快速去除晶圆上之残留光阻,达到晶圆表面洁净,蚀刻率同业*高
产品特点
处理均匀性佳
离子能量低、不损伤基板
没有电*及基板的污染
专利设计之特殊等离子电*
高密度等离子源
等离子效率高、清洁效率高
可控制低的离子能量
结合化学反应性及物理撞击性
处理速度快、清洁效率高、可靠度高
操作范围广
可使用多种制程气体
全自动且容易操作
设备稳定高,容易维护
可依客户需求作更改