核心结构的镜反射(Mirror)光学系统和照明系统得到了重新设计,MPAsp-E813系列实现了目前***高水准的解像力性能,既1.5μm(Line/Space)和2.0μm(Contact Hole),这也意味着可以量产800ppi(Pixel Per Inch)以上的超高精细面板。而佳能*贯坚持的无拼接式*次性曝光光学系统,使得高解像力性能与生产安定性得到了并存。在结构方面,刚性的强化提升了承载台的移动精度,因此稼動率拥有了更好的表现。其他方面,新型的倍率补正机构及温控系统,可以较以往拥有更精细更稳定的重叠精度。新型的对位系统使得高速高精度的对位计测成为可能,从而显著提升了设备的生产节拍,在此之上佳能还能提供选购件,使生产节拍获得进*步的提升。*后在轻薄化需求方面,MPAsp-E813系列增强了玻璃基板的传送能力,可对应厚度为0.3mm的玻璃基板。