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美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
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品牌： Semiconductor Equipment Corp
单价： 面议
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所在地： 中国台湾
有效期至： 长期有效
最后更新： 2023-12-06 09:09
浏览次数： 33
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 　　美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
概述
865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。
主要优势
高精准度
带负载保护的伺服驱动闭环系统
粘合负载从 10g 到 10Kg
快速设置
便于使用
多才多艺的
以研发为导向，也是小批量生产的理想选择
半自动
过程参数保存到宏的 Windows 操作系统
 
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