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美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机
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品牌:
Semiconductor Equipment Corp
单价:
面议
起订:
供货总量:
货期:
所在地:
中国台湾
有效期至:
长期有效
最后更新:
2023-12-06 09:09
浏览次数:
38
公司基本资料信息
产品详细说明
美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机
Semico
nductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在您的晶圆上。涂抹器还:
消除胶带和晶圆之间的气泡
在胶带和晶圆之间提供均匀的张力
使用有背带和无背带操作
提供可调节的滚筒压力
在晶圆边缘 0.005 英寸范围内切割胶带
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