美国semicorp 300 型晶圆/薄膜框架胶带涂布机

点击图片查看原图

品牌：	Semiconductor Equipment Corp
单价：	面议
起订：
供货总量：
货期：
所在地：	中国台湾
有效期至：	长期有效
最后更新：	2023-12-06 09:09
浏览次数：	46

公司基本资料信息

产品详细说明

　　美国semicorp 300 型晶圆/薄膜框架胶带涂布机

　　Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的佳控制，以实现将电子加工胶带均匀无气泡地安装到晶圆及其薄膜框架上，以便随后将晶圆切割成模具。300 型专为 300 毫米晶圆而设计。

更多»本企业其它产品

财富热线

:021-80392064 QQ：2039609103 企业入驻:

会员业务:

技术支持:

新闻投稿:

招商加盟:

广告业务:

沪公网安备 31012002005760号