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美国semicorp 3100型晶圆/薄膜框架胶带涂布机

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品牌：	Semiconductor Equipment Corp
单价：	面议
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供货总量：
货期：
所在地：	中国台湾
有效期至：	长期有效
最后更新：	2024-12-09 23:03
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公司基本资料信息

产品详细说明

　　美国semicorp 3100型晶圆/薄膜框架胶带涂布机

　　Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶带敷贴器应用胶带时对温度和压力参数进行了佳控制。结果是用于晶圆切割的胶带的均匀、无气泡安装。进的功能使它们成为可用的两个进的系统。3100 型可处理直径达 6 英寸的晶圆，而 3150 型可处理直径达 8 英寸的任何尺寸的晶圆。两种型号都非常通用，几乎可以使用任何胶卷框架。

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