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热气返修站去除表面贴装元件和键合芯片。
使用精心调节的热控制，快速轻松地从 PC 板、混合微电路和封装中移除表面贴装元件和键合芯片，而不会干扰附近的元件或损坏移除的器件。
描述
使用这个多功能返修站可以移除键合芯片或表面贴装元件。可以在不干扰附近组件或损坏移除设备的情况下完成返工。通过可互换的喷嘴施加去除热量。所有工艺参数都受到严格控制。该装置的多功能性使其成为去除表面贴装元件的理想选择，例如无引线芯片载体、共晶键合芯片和环氧树脂键合芯片。
热气射流通过可互换的喷嘴将加热的氮气引导至基板上的选定区域。
通过热气喷嘴的空闲热量和氮气流可 大限度地减少加热器的预热时间。
电压比例温度控制器监控喷嘴处的气体温度并将其控制在 个窄范围内。
气体温度可调至800ºC。
气体流量可调。流量指示器安装在控制面板上。
加热的工作架可消除热冲击并防止基板开裂。带有可调节至 350 º C 的数字读数的温度控制器控制工件架温度。
可互换的工作夹头安装在工件夹具上，以适应各种包装配置。
位置锁定功能在启动热气体时牢固地固定工件支架。提供位置锁定覆盖。
按钮和平行脚踏板操作可将氮气流量和温度从空闲增加到模具去除所需的量。还启动工件支架位置锁定。
氮气供应管路中的压力互锁装置可防止加热器元件的低压烧毁。
手动控制半英寸 Z 运动（垂直行程）以允许喷嘴伸入深包装。
喷嘴高度可以调整 1.5 英寸以提供 2 英寸的总范围（结合 Z 运动）。
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