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Semiconductor 晶圆/薄膜框架胶带涂布机300
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品牌： Semiconductor
单价： 面议
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货期： 现货
所在地： 美国
有效期至： 长期有效
最后更新： 2024-06-05 14:52
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 　　Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的 佳控制，以实现将电子 加工胶带均匀无气泡地安装到晶圆及其薄膜框架上，以便随后将晶圆切割成模具。300 型专为 300 毫米晶圆而设计。
 
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