Semiconductor Equipment Corp

        Semiconductor Equipment Corp半导体设备公司是公认的标准和定制芯片处理设备和半导体切割胶带的**制造商和分销商。自 1975 年以来，SEC 已在**安装了数千台生产设备，用于封装和组装操作，包括边缘发射激光器、倒装芯片、表面贴装和高可靠性设备，如球栅阵列、四方扁平封装和多芯片模块。自成立以来，SEC *直致力于开发定制原型设备和应用，以满足光子学和半导体行业不断变化的需求。它与许多**的技术创新者合作，巩固了其在开发用于特定应用的高质量设备方面的声誉。SEC 总裁 Don Moore 与许多创新者合作，发表了微电子行业的发展成果。这些出版物已在 Circuits Assembly、US Tech 和 Optoelectronics World 等**杂志上发表。标准 SEC 设备包括芯片焊接机、芯片处理设备、返工系统、测试设备、拾取和放置系统、晶圆和芯片胶带以及安装设备。